一种双腔体三维封装结构

摘要

本实用新型提出一种双腔体三维封装结构，包括金属屏蔽隔板；分别连接在金属屏蔽隔板上下表面形成上腔体、下腔体的上封装外壳、下封装外壳；设于所述金属屏蔽隔板上表面的上封装基体，第一电路层；设于所述金属屏蔽隔板下表面的下封装基体，第二电路层；所述金属屏蔽隔板上设有至少两个安装孔；还包括固定在安装孔内的同轴垂直互连结构，以及固定在金属屏蔽隔板和下封装外壳间并与外部引脚连接的连接器；至少一同轴垂直互连结构通过键合线连接上封装基体和下封装基体，至少一同轴垂直互连结构通过键合线连接上封装基体和连接器。本实用新型使得上下腔体的电路可以通信，且两腔体的信号互不干扰，结构小型化，可提高系统集成度。

主权项

一种双腔体三维封装结构，其特征在于，包括金属屏蔽隔板；分别连接在金属屏蔽隔板上下表面形成上腔体、下腔体的上封装外壳、下封装外壳；设于所述金属屏蔽隔板上表面的上封装基体，及设于上封装基体上的第一电路层；设于所述金属屏蔽隔板下表面的下封装基体，及设于下封装基体上的第二电路层；所述金属屏蔽隔板上还设有至少两个位于上封装基体和下封装基体外侧的安装孔；该结构还包括：固定在安装孔内的同轴垂直互连结构，以及固定在金属屏蔽隔板和下封装外壳间并与外部引脚连接的连接器；其中，至少一同轴垂直互连结构通过键合线连接上封装基体和下封装基体，至少一同轴垂直互连结构通过键合线连接上封装基体和连接器。