集成电路封装体及其形成方法

摘要

本发明涉及一种集成电路封装体及其形成方法。根据本发明一实施例的集成电路封装体包括：芯片；芯片座，经配置以承载芯片；信号引脚，设置于芯片座外围且经配置以与芯片电连接；接地引脚，设置于芯片座外围且经配置以接地；绝缘壳体，其遮蔽芯片、芯片座、信号引脚、以及接地引脚；屏蔽金属层，其覆盖在绝缘壳体上方；以及屏蔽导电柱，设置于接地引脚上方并位于绝缘壳体内，屏蔽导电柱的上端经配置以与屏蔽金属层电连接，屏蔽导电柱的下端经配置以与接地引脚电连接。根据本发明实施例的集成电路封装体及其形成方法可以简化制造工艺、降低制造成本。

主权项

一种集成电路封装体，其包括：芯片；芯片座，经配置以承载所述芯片；信号引脚，设置于所述芯片座外围且经配置以与所述芯片电连接；接地引脚，设置于所述芯片座外围且经配置以接地；绝缘壳体，其遮蔽所述芯片、所述芯片座、所述信号引脚、以及所述接地引脚；屏蔽金属层，其覆盖在所述绝缘壳体上方；以及屏蔽导电柱，设置于所述接地引脚上方并位于所述绝缘壳体内，所述屏蔽导电柱的上端经配置以与所述屏蔽金属层电连接，所述屏蔽导电柱的下端经配置以与所述接地引脚电连接。