发明名称 一种软硬结合板叠卡结构
摘要 本发明公开了一种软硬结合板叠卡结构,它包括整机外框(302)和安装在其内的软硬结合板叠卡装置(301),软硬结合板叠卡装置(301)包括硬板A(108)、硬板B(109)和软FPC(110),硬板A(108)上安装有耳机接口(101)和USB尾插(105),硬板B(109)上安装有T卡槽(102)和SIM卡槽(103),硬板A(108)与硬板B(109)之间通过软FPC(110)连接,且在该软FPC(110)上设置有板对板对接器(104),硬板A(108)连接有按键A(106),硬板B(109)连接有按键B(107)。本发明的有益效果是:它具有结构简单、组装方便和占用空间小的优点。
申请公布号 CN104966917A 申请公布日期 2015.10.07
申请号 CN201510332021.8 申请日期 2015.06.16
申请人 成都西可科技有限公司 发明人 章华强;张守闯
分类号 H01R12/71(2011.01)I;H01R12/77(2011.01)I 主分类号 H01R12/71(2011.01)I
代理机构 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 代理人 袁英
主权项 一种软硬结合板叠卡结构,它包括整机外框(302),所述的整机外框(302)上开设有一凹槽(304),凹槽(304)内开设有用于插接接口的插接孔,所述的凹槽(304)通过一接口盖板(303)盖住,其特征在于:所述的整机外框(302)内安装有软硬结合板叠卡装置(301),所述的软硬结合板叠卡装置(301)包括硬板A(108)、硬板B(109)和软FPC(110),所述的硬板A(108)的一面安装有一耳机接口(101),硬板A(108)的另一反面安装有USB尾插(105),所述的硬板B(109)一面安装有T卡槽(102),硬板B(109)的另一面安装有SIM卡槽(103),所述的硬板A(108)与硬板B(109)之间通过软FPC(110)连接,且在该软FPC(110)上设置有一板对板对接器(104),所述的硬板A(108)通过软FPC(110)连接有一按键A(106),所述的硬板B(109)通过软FPC(110)连接有一按键B(107),所述的按键A(106)、按键B(107)、耳机接口(101)、USB尾插(105)、T卡槽(102)和SIM卡槽(103)均通过软FPC(110)与板对板对接器(104)上对应的Pin针连通。
地址 610041 四川省成都市成都高新区天华二路219号天府软件园C区12栋6层