| 摘要 |
<p>본원은 칩 제거 가공을 위한 밀링 공구용 심 플레이트에 관한 것으로, 상기 심 플레이트는 상측 (26), 하측 (27) 및 상기 상측 (26) 과 하측 (27) 사이에서 연장하고 또한 상측 (26) 에 대하여 최대 90°의 각을 형성하는 적어도 하나의 측면 (36) 을 포함하는 유형이며, 관통구멍 (23) 은 상측 (26) 에서 개구하는 제 1 부분 (24) 및 하측에서 개구하고 또한 상기 제 1 부분의 직경보다 작은 직경을 가진 제 2 부분 (25) 을 포함하고, 이 외에도, 상측 (26) 은, 필요하다면, 보조 칩 제거 절삭날로서 작용하는 날부 (38) 를 통하여 측면 (36a) 으로 전환된다. 본원에 의하여, 상기 날부는 상측 (26) 에 대하여 둔각을 형성하는 모따기면 (39) 을 포함함으로써 강화된다. 또한, 본원은 본원에 따른 심 플레이트를 사용하게 하는 유형의 밀링 공구에 관한 것이다.</p> |
