发明名称 Improved Air Piping Device for Sucking Substrates and Substrate Suction Stage Method and Coating Apparatus Having the Same
摘要 <p>본 발명은 개선된 멀티 사이즈 기판 흡착용 에어 배관 장치, 및 이를 구비한 기판 흡착 스테이지, 흡착 방법, 및 코팅 장치를 개시한다. 본 발명에 따른 기판 흡착 스테이지에 사용되는 에어 배관 장치는 복수의 흡착 홀이 형성되는 상기 기판 흡착 스테이지의 흡착부 하부에 제공되는 몸체; 상기 몸체 내부에 형성되는 배관; 상기 배관의 상부에 형성되는 복수의 연통홀; 상기 복수의 연통홀 및 상기 복수의 흡착 홀 사이에 형성되는 복수의 에어 압력 손실 관로; 및 상기 흡착부 및 상기 몸체 사이에 제공되며, 상기 복수의 흡착 홀 간의 에어의 유동을 방지하기 위한 복수의 에어 흐름 차단 블록을 포함하는 것을 특징으로 한다.</p>
申请公布号 KR101557141(B1) 申请公布日期 2015.10.05
申请号 KR20150102114 申请日期 2015.07.20
申请人 发明人
分类号 H01L21/02;H01L21/324;H01L21/67;H01L21/683 主分类号 H01L21/02
代理机构 代理人
主权项
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