发明名称 CONSTRUCTION METHOD FOR UNDERGROUND STRUCTURE
摘要 <p>본 발명은 지반에 천공 홀(10)을 형성하는 천공단계; 상기 천공 홀(10)의 후방에 다수의 집수정(400)을 형성하는 집수정 형성단계; 양측에 각각 전면 흙막이판(110) 및 후면 흙막이판(120)이 착탈가능하게 결합함과 아울러, 상기 전면 흙막이판(110) 및 후면 흙막이판(120)의 하단은 상호 일정거리를 유지하도록 형성된 천공 홀 확공부재(100)를 상기 천공 홀(10)에 삽입하여 확공하는 천공 홀 확공부재 삽입단계; 상기 천공단계 및 천공 홀 확공부재 삽입단계를 측방으로 반복하여, 다수의 상기 천공 홀 확공부재(100)가 열지어 설치되도록 하는 천공 홀 확공부재 설치단계; 상기 전면 흙막이판(110)의 상단은 전방으로 지지하고, 상기 후면 흙막이판(120)의 상단은 후방으로 지지하는 흙막이판 지지단계; 상기 전면 흙막이판(110) 및 후면 흙막이판(120)은 상기 천공 홀(10)에 삽입된 상태에서, 상기 천공 홀 확공부재(100)를 제거하는 천공 홀 확공부재 제거단계; 복수의 배근판(210)에 벽체 철근(220,230,240)을 조립하여 배근조립체(200)를 형성하는 배근조립체 조립단계; 상기 전면 흙막이판(110) 및 후면 흙막이판(120)의 사이에 상기 배근조립체(200)를 삽입하되, 상기 복수의 배근판(210)이 상하방향 적층구조로서 상기 전면 흙막이판(110)의 위치에 오도록 하는 배근조립체 삽입단계; 상기 전면 흙막이판(110)을 제거하는 전면 흙막이판 제거단계; 상기 후면 흙막이판(120)과 상기 배근판(210)의 사이 영역에 콘크리트를 타설하여 벽체(W)를 형성하는 벽체 콘크리트 타설단계; 상기 복수의 배근판(210) 중 1층 슬래브 설치위치의 배근판(210a1)을 제거하고, 상기 벽체 철근(220,230,240)의 일부를 노출시키는 1층 배근판 제거단계; 마주보도록 형성되는 상기 벽체(W)의 사이 영역의 지반 위에 1층 슬래브 거푸집(21)을 설치하고, 1층 슬래브 철근(310)을 배근하되, 상기 노출된 벽체 철근(220a)과 결합하는 슬래브 거푸집 설치단계; 상기 1층 슬래브 거푸집(21)에 콘크리트를 타설하여 1층 슬래브(S1)를 형성하는 슬래브 콘크리트 타설단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 지중 구조물 시공방법을 제시함으로써, 시공이 간편하고, 시공의 시간 및 비용을 줄일 수 있도록 한다.</p>
申请公布号 KR101557038(B1) 申请公布日期 2015.10.02
申请号 KR20140003896 申请日期 2014.01.13
申请人 发明人
分类号 E02D29/045 主分类号 E02D29/045
代理机构 代理人
主权项
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