| 摘要 |
본 발명은 집속 전자기 방사선으로 재료(M)를 가공하기 위한 장치에 관한 것으로서, 상기 장치는 전자기 방사선(12)을 방출하는 방사선원(10), 재료(M)에 방사선을 인도하기 위한 수단(14, 16, 18, 22, 26), 재료(M) 위에 또는 재료에 방사선을 집속하기 위한 수단(28), 전자기 방사선의 빔 경로에서 패턴을 생성하기 위한 수단(20), 집속 방사선의 초점(F) 이전의 빔 경로에서 적어도 일부 반사성의 반사면(30), 상기 패턴(32)은 방사선의 인도 수단 및 상기 집속 수단의 적어도 일부에 의해 상기 적어도 일부 반사성의 반사면(30)에 결상됨, 패턴(32)의 영상이 상기 반사면(30)에 의해 반사되어 보내지며 상기 영상에 상응하는 전기 신호를 발생시키는 적어도 하나의 검출기(D1, D2), 상기 영상은 초점(F)의 위치에 대한 정보를 포함함, 상기 전기 신호를 수신하며 초점 위치에 의존하는 전기 신호(34)를 발생시키기 위해 상기 영상을 처리하도록 프로그램된 컴퓨터(C), 상기 빔 경로에 배열되며 상기 신호에 의존하여 전자기 방사선의 발산을 변경하기 위해 컴퓨터의 상기 전기 신호(34)를 수신하도록 형성된 발산 조정 요소(18)를 포함한다. |
