发明名称 COMPONENT-EMBEDDED SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
摘要 부품내장기판(20)은, 절연수지 재료를 포함하는 절연층(12)과, 절연층(12)에 매설된 전기 또는 전자적인 부품(4)과, 부품(4)이 갖는 전극이 되는 단자(15)와, 절연층(12)의 표면에 형성된 도체 패턴(18)과, 도체 패턴(18)과 단자(15)를 전기적으로 접속하는 도통 비아(21)를 구비하고, 도통 비아(21)는 도체 패턴(18)으로부터 단자(15)를 향하여 대경인 대경부(21a)와, 이 대경부(21a)보다 소경인 소경부(21b)로 형성되고, 대경부(21a)와 소경부(21b) 사이에는 단차부(17)가 형성되고, 대경부(21a)는 절연층(12) 내에 배치된 시트상의 글래스 클로스(11)를 관통하여 형성되어 있다.
申请公布号 KR20150110522(A) 申请公布日期 2015.10.02
申请号 KR20157019044 申请日期 2013.01.18
申请人 MEIKO ELECTRONICS CO., LTD. 发明人 SEKI YASUAKI;NAGATA TOMOYUKI;TODA MITSUAKI
分类号 H05K3/46;H05K1/18;H05K3/00;H05K3/30 主分类号 H05K3/46
代理机构 代理人
主权项
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