| 摘要 |
레이저 및 플라즈마 에칭 웨이퍼 다이싱이 개시되며, 여기서, 마스크가 형성되어, 웨이퍼 상에 형성된 IC들을 커버할뿐만 아니라, 임의의 범프들이 IC들에 대한 인터페이스를 제공한다. 반도체 웨이퍼는 접착 필름에 의해 필름 프레임에 커플링된다. 갭들을 갖는 패터닝된 마스크를 제공하기 위해, 마스크는 레이저 스크라이빙에 의해 패터닝된다. 레이저 스크라이빙은, IC들이 형성된 얇은 필름 층들 아래의, 반도체 웨이퍼의 영역들을 노출시킨다. 웨이퍼 엣지 너머에 안착되어서(sit) 프레임을 커버하도록 구성된 챔버 쉴드 링을 이용하여, 용인 가능한 낮은 온도로 필름 프레임이 유지되는 동안, 반도체 웨이퍼는 패터닝된 마스크의 갭들을 통해 플라즈마 에칭된다. 쉴드 링은, 예를 들어, 프레임 상의 웨이퍼의 이송을 용이하게 하기 위해, 리프터 핀들 상에서 상승 및 하강될 수 있다. |
