| 摘要 |
실장식 집적 회로 패키징 방법(1100)은, 캐리어(210) 위에 제1 집적 회로 장치(212)를 실장하는 단계와; 실장 상호 연결부(108)를 구비한 기판(206)을 제1 집적 회로 장치(212) 위에 실장하는 단계와; 캐리어(210)와 기판(206) 사이에 제1 전기적 상호 연결부(240)를 연결하는 단계와; 캐리어(210), 제1 집적 회로 장치(212), 제1 전기적 상호 연결부(240) 및 기판(206)을 덮는 패키지 밀봉부(102)를 형성하되, 실장 상호 연결부(108)가 패키지 밀봉부(102)의 공동(104) 내에서 패키지 밀봉부(102)로부터 부분적으로 노출되고 또한 패키지 밀봉부에 의하여 둘러싸이도록, 패키지 밀봉부(102)를 형성하는 단계를 포함한다. |
