半导体封装件及其制法;SEMICONDUCTOR PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

摘要

一种半导体封装件，系包括：承载体、设于该承载体上之包覆层、嵌埋于该包覆层中之半导体元件、以及设于该包覆层与该半导体元件上之线路重布结构。藉由该承载体无需制作导电矽穿孔，故能大幅降低该半导体封装件之制作成本，且能简化制程，使该半导体封装件之生产量提高及提高制作良率。本发明复提供该半导体封装件之制法。