发明名称 柔性基板用导电性糊组合物及其制备方法;A CONDUCTIVE PASTE COMPOSITION FOR FORMING CONDUCTIVE THIN FILM ON A FLEXIBLE SUBSTRATE AND A METHOD FOR PRODUCING THE SAME
摘要 本发明关于柔性基板用导电性糊组合物及其制备方法,本发明的导电性糊与以往的糊相比,实现了涂膜的均匀性及致密性,能够使导电性增强,并能提高分散性、适印性及基材黏结力。
申请公布号 TW201537586 申请公布日期 2015.10.01
申请号 TW103115342 申请日期 2014.04.29
申请人 常宝公司 SANGBO CORPORATION 发明人 李政宽 LEE, JEONG GWAN;李学洙 LEE, HAK SOO;车玄精 CHA, HYEON JUNG;郑仁相 JOUNG, IN SANG;金炫龙 KIM, HYUN YONG;金锺锡 KIM, JONG SEOK;朴基善 PARK, KI SUN;李承元 LEE, SEUNG WON
分类号 H01B1/22(2006.01);H01B5/14(2006.01);B22F9/24(2006.01) 主分类号 H01B1/22(2006.01)
代理机构 代理人 叶璟宗郑婷文詹富闵
主权项
地址 南韩 KR;