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一种接合剂，用以接合一半导体制造装置用晶座及一冷却板，其特征在于：该接合剂系由加成硬化型聚矽氧烷黏着剂构成的硬化片体所形成，前述加成硬化型聚矽氧烷黏着剂包括：聚有机矽氧烷，于1分子中含有2个以上之乙烯基；聚有机矽氧烷树脂，含有R3SiO1/2(R为不具有脂肪族不饱合键之碳数1~6的1价烃基)单元(以下用M表示)以及SiO4/2单元(以下用Q表示)，且R3SiO1/2单元/SiO4/2单元的莫耳比(M/Q比)比例在0.6以上、1.6以下的范围内；聚有机矽氧烷氢化二烯，含有矽原子键结氢原子；白金触媒；以及热传导性填充物，具有20体积%以上、50体积%以下之含有率，其中上述热传导性填充物系由平均粒径为1μm以下的微细粒子及平均粒径为10μm以上、30μm以下数值范围内的粗粒子，以令其重量比成为3：7以上、1：9以下的范围内混合而成的粒子所形成；其中于上述接合剂跟上述半导体制造装置用晶座及上述冷却板之接合界面，设有一矽烷偶合系底漆层。 |
