| 摘要 |
<p>Verfahren zur Beurteilung der Qualität einer Klebeverbindung zwischen wenigstens zwei miteinander verklebten Bauteilen (10; 12), dadurch gekennzeichnet, dass (a) eine Ausgangstemperatur an einem der miteinander verbundenen Bauteile (10) oder (12) an mehreren beliebig gewählten Messstellen ermittelt wird, (b) die ermittelten Werte einer Auswertungselektronik zugeführt und miteinander verglichen werden, (c) das Bauteil (10) und/oder (12) direkt durch Zuführung einer definierten Wärmemenge durch Anlegen einer vorgegebenen Spannung geringfügig erwärmt wird, (d) an den festgelegten Messstellen die Temperaturdifferenz zur Ausgangstemperatur ermittelt und einer Auswertungselektronik zur Ermittlung eines für jede Messstelle zutreffenden spezifischen Wärmeleitfähigkeitswertes der Klebeverbindung zugeführt wird, (e) in der Auswertungselektronik die Beurteilung der Qualität der Klebeverbindung durch einen Vergleich der jeweilig an den einzelnen Messstellen ermittelten Temperaturdifferenz und des spezifischen Wärmeleitfähigkeitswertes der Klebeverbindung zu einem vorgegebenen Referenzwert und/oder durch einen Vergleich der einzelnen Werte untereinander erfolgt.</p> |
