用于嵌入半导体晶粒的焊料柱;SOLDER PILLARS FOR EMBEDDING SEMICONDUCTOR DIE

摘要

本发明揭示一种半导体装置及半导体装置之制造之方法。该半导体装置包含安装于一基板之一表面上之一半导体晶粒，诸如一控制器晶粒。例如具有焊料之柱亦可在该基板上形成于该半导体晶粒的周围。该等柱在该基板之上形成至一高度，该高度大于包含任何焊线接合件之该基板安装半导体晶粒在该基板之上之高度。诸如快闪记忆体晶粒之一第二群组之一或多个半导体晶粒可在该等焊料柱之顶部上贴附至该基板而不接触该基板安装半导体晶粒。