| 摘要 |
Ein Halbleiterchip-Package enthält eine ersten, zweiten und dritten Metallblock, die voneinander isoliert sind. Der erste Metallblock weist einen dünneren Innenabschnitt, einen ersten stärkeren Außenabschnitt an einem ersten Ende des dünneren Innenabschnitts und einen zweiten stärkeren Außenabschnitt an einem zweiten Ende des dünneren Innenabschnitts auf, das dem ersten Ende gegenüberliegt. Der zweite Metallblock weist einen stärkeren Außenabschnitt und einen dünneren Innenabschnitt auf, der vom stärkeren Außenabschnitt einwärts vorsteht. Der dritte Metallblock weist einen stärkeren Außenabschnitt und einen dünneren Innenabschnitt auf, der vom stärkeren Außenabschnitt einwärts vorsteht. Ein Halbleiterchip weist einen ersten Anschluss, der an den dünneren Innenabschnitt des ersten Metallblocks angebracht ist, einen zweiten Anschluss, der an den dünneren Innenabschnitt des zweiten Metallblocks angebracht ist, und einen dritten Anschluss auf, der an den dünneren Innenabschnitt des dritten Metallblocks angebracht ist. |
