发明名称 焊线形成方法及其焊线设备;BONDING WIRE FORMING METHOD AND ITS BONDING WIRE DEVICE
摘要 一种焊线形成方法,系包括:提供一焊件,其具有相对之第一侧与第二侧、及连通该第一侧与第二侧之通孔,且该通孔中穿设有未凸出该第一侧之焊线;以及朝该第二侧之方向移动该焊件,且震荡该焊件,使该焊线伸出该第一侧,故藉由震荡该焊件之方式,使该焊线伸出该焊件之第一侧,以达到短尾自动修复之目的。本发明复提供焊线设备。; and moving the weldment towards a direction of the second side, and oscillating the weldment, making the bonding wire extend the first side, therefore, by an oscillation method of the weldment, the bonding wire extends the first side of the weldment, to achieve the purpose of short tail auto recovery. This invention further provides a bonding wire device.
申请公布号 TW201537647 申请公布日期 2015.10.01
申请号 TW103109872 申请日期 2014.03.17
申请人 矽品精密工业股份有限公司 SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD. 发明人 林伟胜 LIN, WEI SHENG;江连成 CHIANG, LIEN CHEN;洪隆棠 HUNG, LUNG TANG;叶孟宏 YEH, MENG HUNG;朱育德 CHU, YUDE
分类号 H01L21/60(2006.01) 主分类号 H01L21/60(2006.01)
代理机构 代理人 陈昭诚
主权项
地址 台中市潭子区大丰路3段123号 TW