| 发明名称 |
半导体元件;SEMICONDUCTOR DEVICE |
| 摘要 |
提供一种半导体元件，其包括至少一晶片、切割道、保护环、裂缝中止环以及互连结构。切割道环绕晶片。保护环配置于晶片与切割道之间且具有至少一开口。裂缝中止环配置于切割道与保护环之间，且裂缝中止环与开口相通。互连结构穿过保护环的开口且连接晶片中的内部元件与切割道中的外部元件，其中互连结构是由多个金属层与多个导电插塞交替堆叠而成。 |
| 申请公布号 |
TW201537630 |
申请公布日期 |
2015.10.01 |
| 申请号 |
TW103111554 |
申请日期 |
2014.03.27 |
| 申请人 |
华邦电子股份有限公司 WINBOND ELECTRONICS CORP. |
发明人 |
张文岳 JANG, WEN YUEH |
| 分类号 |
H01L21/304(2006.01);H01L23/52(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/304(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
叶璟宗詹东颖刘亚君 |
| 主权项 |
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| 地址 |
台中市大雅区科雅一路8号 TW |
