研磨用组成物

摘要

本发明之目的系提供一种充分去除CMP后残留于研磨对象物表面之杂质之手段。;本发明之研磨用组成物系以含有研磨粒或有机化合物(A)之研磨用组成物(A)研磨后所使用之研磨用组成物，其特征系含有有机化合物(B)、pH调整剂、以及0~1质量%之研磨粒，前述有机化合物(B)系含有选自由氟原子、氧原子、氮原子及氯原子所组成之群选出之至少1种原子，且分子量为100以上。