发明名称 |
层积体以及增层式基板之制造方法 |
摘要 |
提供一种用以形成增层式基板的树脂绝缘层之层积体,其具备支撑膜,及形成在该支撑膜上、使用含有自由基聚合性化合物的树脂组成物所形成之树脂膜,前述树脂膜,以被层积在前述支撑膜的状态,在与构成前述增层式基板的基材接触之状态下进行层积且聚合,而形成前述增层式基板的树脂绝缘层为特征。 |
申请公布号 |
TW201536546 |
申请公布日期 |
2015.10.01 |
申请号 |
TW104104667 |
申请日期 |
2015.02.12 |
申请人 |
日本瑞翁股份有限公司 ZEON CORPORATION |
发明人 |
林佑纪 HAYASHI, YUKI |
分类号 |
B32B27/06(2006.01);H05K1/05(2006.01) |
主分类号 |
B32B27/06(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
洪澄文 |
主权项 |
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地址 |
日本 JP |