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经营范围
发明名称
软性电路薄膜结构
摘要
申请公布号
TWI503059
申请公布日期
2015.10.01
申请号
TW103115344
申请日期
2014.04.29
申请人
南茂科技股份有限公司
发明人
陈宗谦;陈崇龙
分类号
H05K1/02;B32B3/04
主分类号
H05K1/02
代理机构
代理人
叶璟宗 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;詹东颖 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;刘亚君 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1
主权项
一种软性电路薄膜结构,包括:一可挠性基材,具有一第一区与邻接该第一区的一第二区,该第一区具有至少二边缘;一元件,配置于该可挠性基材上,且位于该第一区或该第二区之其中一者;以及至少一对位图案,位于该可挠性基材上,其中当该第一区沿一折线反折以与该第二区至少局部相叠合时,该第一区的该至少二边缘位于该第二区上的正投影与该至少一对位图案切齐,该第一区的该至少二边缘与该对位图案对称于该折线的两侧。
地址
新竹县新竹科学工业园区研发一路1号
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