半导体元件之安装方法

主权项

一种半导体元件之安装方法，其系于基板或第1半导体元件之表面介隔凸块而接合第2半导体元件者，其特征在于其具有：加压加热步骤，其将暂时接合于基板或复数个第1半导体元件之表面之凸块之复数个第2半导体元件于还原气体环境中，藉由加压机构，于上述基板或复数个第1半导体元件与复数个上述第2半导体元件靠近之方向上加压，并对上述凸块进行加热；及加压冷却步骤，其一面继续进行利用上述加压机构之上述加压一面冷却上述凸块；其中于上述加压机构中配设有上述还原气体可通过之还原气体流入路径，且藉由上述加压加热步骤及上述加压冷却步骤，将暂时接合于上述基板或复数个第1半导体元件之上述第2半导体元件正式接合而安装，且以上述加压机构可对复数个上述第2半导体元件个别地进行加压之方式，利用于上述基板或复数个第1半导体元件与复数个上述第2半导体元件靠近之方向上加压之复数个销构成上述加压机构，并且藉由上述正式接合而抑制上述暂时接合之复数个第2半导体元件之翘曲。