发明名称 电子零件
摘要
申请公布号 TWI502802 申请公布日期 2015.10.01
申请号 TW101109826 申请日期 2012.03.22
申请人 村田制作所股份有限公司 发明人 增田博志
分类号 H01P7/08;H01P1/203 主分类号 H01P7/08
代理机构 代理人 阎启泰 台北市中山区长安东路2段112号9楼;林景郁 台北市中山区长安东路2段112号9楼
主权项 一种电子零件,具备:积层体,由复数个绝缘体层积层而构成;以及环状之第一LC并联谐振器,由在积层方向延伸之第1线圈通孔导体及第2线圈通孔导体,以及设在该绝缘体层上之线状之第1线圈导体层构成;环状之第二LC并联谐振器,由在积层方向延伸之第3线圈通孔导体及第4线圈通孔导体,以及设在该绝缘体层上之线状之第2线圈导体层构成;环状之第三LC并联谐振器,由在积层方向延伸之第5线圈通孔导体及第6线圈通孔导体,以及设在该绝缘体层上之线状之第3线圈导体层构成;该第一LC并联谐振器至第三LC并联谐振器,构成带通滤波器;该第1线圈通孔导体及该第2线圈通孔导体,分别连接于该第1线圈导体层之两端;该第3线圈通孔导体及该第4线圈通孔导体,分别连接于该第2线圈导体层之两端;该第5线圈通孔导体及该第6线圈通孔导体,分别连接于该第3线圈导体层之两端;该第一LC并联谐振器之第1环面及该第三LC并联谐振器之第3环面与该第二LC并联谐振器之第2环面与积层方向平行且彼此不平行;该第1环面与该第3环面夹着该第2环面; 从积层方向俯视时,该第1环面之一端及该第3环面之一端在该第2环面之中点最接近该第2环面。
地址 日本