积体电路结构

主权项

一种积体电路结构，包括：一半导体基板；一钝化层，位于该半导体基板上；一高分子层，位于该钝化层上；一内连线线路，形成于该钝化层与该高分子层之间；以及一保护层，形成于该内连线线路与该高分子层之间；其中该保护层为含铜材料层，且包括III族元素、IV族元素、或V族元素中至少一者，其中该保护层覆盖该内连线线路的所有侧壁。