| 摘要 |
본 개시의 양태는 모듈을 기판에 탑재하기 위한 부착 장치를 기술하며, 이 부착 장치는 2개의 단부를 가진 모듈 레그와, 모듈 풋을 포함한다. 모듈 레그의 일단부는 모듈의 바닥면에 부착되도록 구성되고, 모듈 레그의 타단부는 모듈 풋에 부착되도록 구성된다. 모듈 풋의 적어도 일부는 기판에 부착되도록 구성된다. 또한, 모듈 풋의 표면적의 일부는 모듈에 의해 덮이는 영역의 외부에 노출되도록 구성된다. 본 요약은 검색자나 다른 이용자가 본 기술적 개시의 주제를 신속하게 알아낼 수 있게 하기 위한 요약을 요구하는 규칙을 따라 제공되는 것임을 강조한다. 이에 이 요약이 청구범위의 사상이나 범주를 해석 또는 한정하는데 이용되지 않는다는 이해를 갖고 제출되는 것이다. |
