附树脂层之支持基板之制造方法、玻璃积层体之制造方法及电子装置之制造方法

摘要

本发明系关于一种附树脂层之支持基板之制造方法，该附树脂层之支持基板具有支持基板与设置于支持基板之单面之聚矽氧树脂层，且用于在上述聚矽氧树脂层上积层玻璃基板而制造玻璃积层体，该附树脂层之支持基板之制造方法依序包含：涂布步骤，其系将包含硬化性聚矽氧与溶剂之硬化性聚矽氧组合物涂布于上述支持基板上，于上述支持基板上形成硬化性聚矽氧组合物层，而获得包含上述支持基板及上述硬化性聚矽氧组合物层之附硬化性层之支持基板；搬入步骤，其系向加热处理装置内搬入上述附硬化性层之支持基板，并于上述加热处理装置内之支持销上载置上述附硬化性层之支持基板；第1加热步骤，其系于上述附硬化性层之支持基板之上述硬化性聚矽氧组合物层上部配置加热板，一面进行排气，一面于第1温度以下的温度对上述附硬化性层之支持基板进行加热处理，而将残留于上述硬化性聚矽氧组合物层之上述溶剂去除；移动步骤，其系于上述第1加热步骤后，使上述实施过加热处理之上述硬化性聚矽氧组合物层离开上述加热板；搬出步骤，其系将上述附硬化性层之支持基板自上述加热处理装置搬出；及第2加热步骤，其系于较上述第1温度高之第2温度下对上述附硬化性层之支持基板进行加热处理，而获得聚矽氧树脂层。