| 发明名称 | 具有封装结构的ＰＣＢ组件及含其车用电子设备 | ||
| 摘要 | |||
| 申请公布号 | TWM510025 | 申请公布日期 | 2015.10.01 |
| 申请号 | TW104204837 | 申请日期 | 2015.03.31 |
| 申请人 | 博世汽车部件（苏州）有限公司 | 发明人 | 孙德麦涅 弗里德;张鹏;徐明扬 |
| 分类号 | H05K1/02 | 主分类号 | H05K1/02 |
| 代理机构 | 代理人 | 阎启泰 台北市中山区长安东路2段112号9楼;林景郁 台北市中山区长安东路2段112号9楼 | |
| 主权项 | 一种具有封装结构的PCB组件，其特征在于，所述封装结构为在所述PCB组件上覆盖的聚氨酯层，所述聚氨酯层至少覆盖所述PCB组件上的运行时的主要发热器件，所述聚氨酯层中添加有导热系数高于空气的导热粉末填料。 | ||
| 地址 | 中国 | ||