发明名称 电子零件及其制法、以及使用于其之密封材料糊剂
摘要
申请公布号 TWI501934 申请公布日期 2015.10.01
申请号 TW102103488 申请日期 2013.01.30
申请人 日立化成股份有限公司 发明人 内藤孝;青柳拓也;立薗信一;吉村圭;桥场裕司;沢井裕一;藤枝正
分类号 C03C3/21;C03C8/24;C09K3/10;H05B33/04 主分类号 C03C3/21
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项 一种电子零件,其系在2片透明基板之间具有有机构件,且以含低熔点玻璃之密封材料接合前述2片透明基板之外周部之电子零件,其中前述低熔点玻璃包含氧化钒(V2O5)、氧化碲(TeO2)、氧化磷(P2O5)及氧化铁(Fe2O3),且以如下之氧化物换算,为V2O5+TeO2+P2O5+Fe2O3≧75质量%,V2O5>TeO2>P2O5≧Fe2O3(质量%);前述低熔点玻璃以如下之氧化物换算,V2O5为35~55质量%,TeO2为19~30质量%,P2O5为7~17质量%,Fe2O3为5~15质量%;且前述低熔点玻璃进一步含有氧化钨(WO3)、氧化钼(MoO3)、氧化铌(Nb2O5)、氧化钽(Ta2O5)、氧化锰(MnO2)、氧化锑(Sb2O3)、氧化铋(Bi2O3)、氧化锌(ZnO)、氧化钡(BaO)、氧化锶(SrO)、氧化银(Ag2O)及氧化钾(K2O)中之任一种以上,且以如下之氧化物换算,WO3、MoO3、Nb2O5、Ta2O5、MnO2、Sb2O3、Bi2O3、ZnO、SrO、BaO、Ag2O、K2O中之一种以上之合计为25质量%以下。
地址 日本