发明名称 半导体装置
摘要
申请公布号 TWI502602 申请公布日期 2015.10.01
申请号 TW101131921 申请日期 2012.08.31
申请人 东芝股份有限公司 发明人 及川恒平
分类号 G11C5/02;G11C11/40 主分类号 G11C5/02
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项 一种半导体装置,其包括:一第一单元区块,其耦合于一第一端子与一第二端子之间且包含串联耦合之复数个记忆体单元;一第二单元区块,其耦合于一第三端子与一第四端子之间且包含串联耦合之复数个记忆体单元;一第一字线,其耦合至一第一记忆体单元及一第二记忆体单元,该第一记忆体单元系该第一单元区块中自该第一端子起之一第n个记忆体单元,该第二记忆体单元系该第二单元区块中自该第三端子起之一第n个记忆体单元,一逻辑电路,其耦合至该第二端子及该第四端子;及一控制电路,其经组态以控制施加至该第一字线之一电压以致使该第一单元区块及该第二单元区块将基于储存于该第一记忆体单元及该第二记忆体单元中之资料之一输出电压输出至该逻辑电路;其中上述第二端子系与上述第四端子电性耦合。
地址 日本