| 主权项 |
一种多晶粒堆叠封装结构，包括：一基板，具有一上表面及一下表面，该上表面上定义一晶粒设置区及配置有复数个接点，该等接点位于该晶粒设置区之外；一第一晶粒，具有一主动面及相对该主动面之一背面，该第一晶粒系以该背面设置于该晶粒设置区，该主动面上配置有复数个第一焊垫且该等第一焊垫上形成一第一凸块；复数条金属导线，用以连接该等第一凸块至该等接点；一第二晶粒，具有一主动面及相对该主动面之一背面，该主动面上配置有复数个第二焊垫，该等第二焊垫上形成一第二凸块，该第二晶粒系以该主动面面对该第一晶粒之该主动面接合该第一晶粒，使该等第二凸块分别对应连接该等金属导线及该等第一凸块；至少一第三凸块，配置于各该等金属导线与各该等第二凸块之间；及一封胶体，用以覆盖该基板、该第一晶粒、该第二晶粒及该等金属导线。 |
