发明名称 脆性材料基板之分断方法
摘要 本发明之目的在于抑制用于分断脆性材料基板之刀尖及基板表面之损伤。;本发明系以如下方式将刀尖51按压于脆性材料基板4:于脆性材料基板4之第1边ED1及刀尖51之侧部PS之间配置刀尖51之突起部PP,且于刀尖51之突起部PP与脆性材料基板4之第2边ED2之间配置刀尖51之侧部PS。于脆性材料基板4上,于第1及第2边ED1、ED2中接近第1边ED1之第1位置、与第1及第2边ED1、ED2中接近第2边ED2之第2位置之间,藉由划痕而形成划线。于形成划线后,藉由使厚度方向DT之裂缝沿着划线自第2位置向第1位置伸展,而形成裂缝线。
申请公布号 TW201536700 申请公布日期 2015.10.01
申请号 TW104107980 申请日期 2015.03.12
申请人 三星钻石工业股份有限公司 MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD. 发明人 曾山浩 SOYAMA, HIROSHI
分类号 C03B33/02(2006.01) 主分类号 C03B33/02(2006.01)
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 日本 JP