发明名称 导电晶种层之雷射移除
摘要
申请公布号 TWI502683 申请公布日期 2015.10.01
申请号 TW101101498 申请日期 2012.01.13
申请人 落叶松科学有限公司 发明人 索特尔 马修E
分类号 H01L21/768;H01L21/321;B23K26/36 主分类号 H01L21/768
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项 一种用于从一基板之一表面移除一材料之装置,该装置包括:一置物台(stage),其经组态以接收及固持该基板;及一照射器件,其用于以雷射光照射该表面;一投影透镜,其位于该照射器件上;及一碎片(debris)移除系统,其位于该投影透镜及该基板的该表面上,与该照射器件相连地(conjointly)移动,并可操作以收集藉由该雷射光自该基板移除(removed)的该材料,其中该投影透镜可操作以聚光(condense)及聚焦(focus)该雷射光,使通过该碎片移除系统的一开口,并聚光及聚焦于该基板的该表面上。
地址 美国