电子装置之制造方法及电子装置封装之制造方法

主权项

一种电子装置之制造方法，系具有下述步骤者：固定树脂层形成步骤，系于支撑基材之表面设置固定树脂层，上述固定树脂层系含有：于酸或硷之存在下，熔融温度降低的树脂；与藉由活性能量射线之照射而发生酸之光酸产生剂或发生硷之光硷产生剂；电子零件固定步骤，系于该固定树脂层上，依在相邻之电子零件之间形成间隙之方式配置复数之电子零件，经由该固定树脂层而于该支撑基材上固定复数之该电子零件；密封材层形成步骤，系藉由密封材被覆该电子零件，于该固定树脂层及该电子零件上形成密封材层；密封材硬化步骤，系藉由加热该密封材而使该密封材硬化，俾得到由该支撑基材所支撑着，并配置有该电子零件之电子零件配置密封材硬化物；以及剥离步骤，系将由该支撑基材所支撑之该电子零件配置密封材硬化物从该支撑基材予以剥离；其中，于该剥离步骤中，对上述固定树脂层照射活性能量射线后，藉由将上述固定树脂层加热并使其熔融，将该电子零件配置密封材硬化物从该支撑基材予以剥离。