发明名称 |
Träger und Clip jeweils für ein Halbleiterelement, Verfahren zur Herstellung, Verwendung und Sinterpaste |
摘要 |
<p>Die Erfindung bezieht sich auf einen Träger für wenigstens ein Halbleiterelement, der wenigstens eine Funktionsfläche (10) zur Verbindung mit dem Halbleiterelement und mehrere Anschlüsse (11) aufweist. Sie zeichnet sich dadurch aus, dass das Material des Trägers ein Metall umfasst und auf der Funktionsfläche (10) eine Schicht (12) aus einer Sinterpaste, insbesondere einer Silber enthaltenden Sinterpaste, angeordnet ist, wobei der Träger und die Schicht (12) aus Sinterpaste ein Zwischenprodukt bilden, das mit dem Halbleiterelement verbindbar ist.</p> |
申请公布号 |
DE102014104272(A1) |
申请公布日期 |
2015.10.01 |
申请号 |
DE201410104272 |
申请日期 |
2014.03.26 |
申请人 |
HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG |
发明人 |
BENEDIKT, MICHAEL;KREBS, THOMAS;SCHÄFER, MICHAEL;SCHMITT, WOLFGANG;HINRICH, ANDREAS;KLEIN, ANDREAS;BRAND, ALEXANDER;BLEIFUSS, MARTIN |
分类号 |
H01L23/482;H01L21/58;H01L21/60;H01L23/14 |
主分类号 |
H01L23/482 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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