发明名称 半导体装置与其制造方法;SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME
摘要 一种装置包含含矽之一基板、一鳍状结构包含由矽形成且被一绝缘区域包围之一下部分、由碳化锗矽形成之一中部分,其中中部分被一氧化层所包围、由矽形成之一上部分,其中上部分包含一通道与形成于中部分与上部分之间的一碳化矽层、一第一源极/汲极区域包含一第一磷化矽区域与形成于第一磷化矽区域下的第一碳化矽层、以及一第二源极/汲极区域包含一第二磷化矽区域与形成于第二磷化矽区域下的第二碳化矽层。
申请公布号 TW201537751 申请公布日期 2015.10.01
申请号 TW103145549 申请日期 2014.12.25
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD. 发明人 江国诚 CHING, KUOCHENG;陈冠霖 CHEN, GUANLIN;王昭雄 WANG, CHAOHSIUNG;刘继文 LIU, CHIWEN
分类号 H01L29/78(2006.01);H01L21/28(2006.01) 主分类号 H01L29/78(2006.01)
代理机构 代理人 蔡坤财李世章
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号 TW