焊料转印薄片;SOLDER TRANSFER SHEET

摘要

本发明系以提供一种可兼具焊料粉保持性及薄片剥离性，且焊料转印性优良的焊料转印薄片为课题。本发明之焊料转印薄片为一种用以对电路基板之应焊接部分进行焊接的焊料转印薄片，系具有：支持基材；设于前述支持基材之至少单面的黏着剂层；及设于前述黏着剂层上且由1层以上之焊料粒子所构成的焊料层，前述黏着剂层系含有侧链结晶性聚合物，透过在前述侧链结晶性聚合物的熔点以上具有流动性而展现黏着力，并且，透过在未达前述侧链结晶性聚合物之熔点的温度下结晶化而使黏着力降低的黏着剂层的焊料转印薄片。