| 主权项 |
一种装载装置，其对工件的装载部位装载晶片，此装载装置的特征在于包括：预成型机构，于上游侧的预成型范围内的第1预成型位置或第2预成型位置，对上述装载部位涂布浆料状的涂布剂；装载机构，于下游侧的装载位置，对涂布有涂布剂的上述装载部位装载晶片；搬送机构，自上游侧朝向下游侧来间距搬送上述工件；第1调整机构，当在藉由上述间距搬送的工件搬送中，涂布剂未涂布状态的上述装载部位不对应于上述任一预成型位置时，调整上述预成型机构来使其对应于其他预成型位置；以及第2调整机构，当在藉由上述间距搬送的工件搬送中，上述装载部位不对应于上述装载位置时，调整上述工件的位置以使上述装载部位对应于上述装载位置，上述装载位置是自构成上述预成型机构的预成型装置的动作范围的预成型范围结束位置，朝向下游侧离开与上述预成型范围相同的尺寸或比上述预成型范围小规定寸的尺寸的位置，对于一个工件，自最初的装载动作开始时直至最终的预成型动作结束为止，同时进行上述预成型动作与上述装载动作。
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