晶片封装体及其制造方法

主权项

一种晶片封装体，包括：一半导体基板，具有相反之第一表面与第二表面，以及至少一接垫区与至少一元件区；复数个导电垫结构，位于该半导体基板之第一表面，且位于该半导体基板之该接垫区上；复数个相互隔离之重掺杂区，设于该些导电垫结构下方，且与该些导电垫结构电性连接，其中该些重掺杂区系设置于该半导体基板中；复数个开口，由该半导体基板之第二表面深入该半导体基板中以暴露出该些重掺杂区；以及一导电图案，位于该些开口内并电性接触该些重掺杂区。