感测电路结构及其制造方法

摘要

本发明提供一种感测电路结构及其制造方法，其中感测电路结构的制造方法包括：首先提供一透明基板；接着于透明基板上形成多个电镀基层，该些电镀基层系间隔排列。最后，藉由一电镀手段于电镀基层上分别形成一金属导体层。如此，金属导体层的厚度系可较一般银浆形成的厚度更薄。