发明名称 基板处理装置
摘要
申请公布号 TWI502677 申请公布日期 2015.10.01
申请号 TW101118484 申请日期 2008.06.27
申请人 斯克林半导体科技股份有限公司 发明人 福富义光;三桥毅;小椋浩之;森西健也;川松康夫;长嶋广路
分类号 H01L21/68;H01L21/67 主分类号 H01L21/68
代理机构 代理人 赖经臣 台北市松山区南京东路3段346号11楼;宿希成 台北市松山区南京东路3段346号11楼
主权项 一种基板处理装置,系对基板施行处理的基板处理装置,其具备有处理区块,上述处理区块系具有经叠层之复数槽,上述槽分别具备有:对基板施行处理之处理单元;以及设置于搬送空间,将基板搬送至上述处理单元之单一主搬送机构;上述处理单元系包括有:对基板施行液处理的液处理单元、以及对基板施行热处理的热处理单元,上述液处理单元系配置于上述搬送空间之一侧边,上述热处理单元系配置于上述搬送空间之另一侧边,上述主搬送机构及上述处理单元的俯视布局系在各槽间略同,液处理单元之侧视布局系在各槽间略同,热处理单元之侧视布局系在各槽间略同,在各槽分别对基板所施行的处理系相同,处理区块以俯视观察时为矩形,上述处理区块系包含涂布处理区块与显影处理区块,上述处理区块与上述显影处理区块系于横向排列而配置,设置于上述涂布处理区块之上述液处理单元,系将处理液涂布于基板的涂布处理单元, 设置于上述显影处理区块之上述液处理单元,系将显影液供给至基板的显影处理单元,于上述涂布处理区块的各槽中,上述涂布处理单元系配置于上述搬送空间之一侧,上述热处理单元系配置于上述搬送空间之另一侧,于上述显影处理区块的各槽中,上述显影处理单元系配置于上述搬送空间之一侧,上述热处理单元系配置于上述搬送空间之另一侧,上述显影处理单元系配置于与上述涂布处理单元之相同侧。
地址 日本