COPPER ALLOY FOR ELECTRONIC/ELECTRIC DEVICE, COPPER ALLOY THIN PLATE FOR ELECTRONIC/ELECTRIC DEVICE, ELECTROCONDUCTIVE COMPONENT AND TERMINAL FOR ELECTRONIC/ELECTRIC DEVICE

摘要

Zn 을 23 mass％ 이상 36.5 mass％ 이하, Sn 을 0.1 mass％ 이상 0.9 mass％ 이하, Ni 를 0.15 mass％ 이상 1.0 mass％ 미만, Fe 를 0.001 mass％ 이상 0.10 mass％ 미만, P 를 0.005 mass％ 이상 0.1 mass％ 이하 함유하고, 잔부가 Cu 및 불가피적 불순물로 이루어지고, 원자비로 0.002 ≤ Fe/Ni ＜ 0.7, 3 ＜ (Ni ＋ Fe)/P ＜ 15, 0.3 ＜ Sn/(Ni ＋ Fe) ＜ 2.9 를 만족하고, 일 표면에 있어서의 {220} 면으로부터의 X 선 회절 강도의 비율 R{220} 이 0.8 이하로 되어 있는 전자·전기 기기용 구리 합금.