| 发明名称 |
研磨方法及研磨装置;POLISHING METHOD AND POLISHING APPARATUS |
| 摘要 |
提供若在晶圆等基板研磨中发生错误时，执行测定该基板的膜厚的工序的研磨方法及研磨装置。研磨方法系包含以下工序：研磨复数基板，测定经研磨的复数基板之中被预先指定的至少1片基板的膜厚，当在正在研磨复数基板之中任一个基板之时发生研磨错误时，测定该基板的膜厚。 |
| 申请公布号 |
TW201536477 |
申请公布日期 |
2015.10.01 |
| 申请号 |
TW104101917 |
申请日期 |
2015.01.21 |
| 申请人 |
荏原制作所股份有限公司 EBARA CORPORATION |
发明人 |
鸟越恒男 TORIKOSHI, TSUNEO;大滝裕史 OTAKI, HIROFUMI |
| 分类号 |
B24B49/02(2006.01);H01L21/304(2006.01) |
主分类号 |
B24B49/02(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
陈传岳郭雨岚锺文岳 |
| 主权项 |
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| 地址 |
日本 JP |
