发明名称 化学气相沉积之控制设备及方法
摘要
申请公布号 TWI502094 申请公布日期 2015.10.01
申请号 TW100116156 申请日期 2011.05.09
申请人 东京威力科创股份有限公司 发明人 李 艾瑞克M;法各克 贾克斯;史传 艾瑞克J
分类号 C23C16/54;C23C16/46 主分类号 C23C16/54
代理机构 代理人 周良谋 新竹市东大路1段118号10楼;周良吉 新竹市东大路1段118号10楼
主权项 一种气体加热装置,用于一沉积系统中,包含:一加热元件阵列,具有复数之加热元件区,且为了引起该成膜成分的一个或更多之组成在加热时的热解,故构成为接收流到该复数之加热元件区的各处或流过其中之一成膜成分的流体,该复数之加热元件区的每一个系包含一个或更多之电阻式加热元件,其中该复数之加热元件区的每一个系配置成与任一个彼此呈电性独立,其中该复数之加热元件区的每一个系排列成与至少一部分之该流体有交互作用,且影响该成膜成分的热解及影响该成膜成分流到一基板之不同的区域之传送,且其中与该复数之加热元件区的至少一个之中的该基板有关的一间隔、或与该基板有关的一方位、或与该基板有关的一间隔及一方位系不同于该复数之加热元件区的其它之基板;及一个或更多之电源,耦合到该加热元件阵列,且构成为提供一电信号给该复数之加热元件区的每一个。
地址 日本