发明名称 | 热处理装置、涂布显影处理系统、热处理方法、涂布显影处理方法及记录有用来实施该热处理方法或涂布显影处理方法之程式的记录媒体 | ||
摘要 | |||
申请公布号 | TWI502622 | 申请公布日期 | 2015.10.01 |
申请号 | TW099142820 | 申请日期 | 2010.12.08 |
申请人 | 东京威力科创股份有限公司 | 发明人 | 田所真任;近藤良弘;齐藤贵 |
分类号 | H01L21/027;H01L21/324 | 主分类号 | H01L21/027 |
代理机构 | 代理人 | 周良谋 新竹市东大路1段118号10楼;周良吉 新竹市东大路1段118号10楼 | |
主权项 | 一种热处理装置,在使基板上形成有光阻膜之该基板曝光后,为藉由显影处理在该基板上形成光阻图案,而使曝光过之该基板在显影处理前进行热处理,其特征在于包含:加热部,包含二维排列之格子状的复数加热元件,对曝光过之该基板进行热处理;载置部,设于该加热部上方,用以载置该基板;及控制部,藉由该加热部对一基板进行热处理时,根据依预先藉由该加热部进行热处理后,更藉由显影处理形成有该光阻图案之另一基板中的该光阻图案线宽之测定值所预先求得之温度修正值,修正该加热部之设定温度,根据经修正之该设定温度,控制该加热部;该控制部根据经修正之该设定温度,独立地控制以二维排列之该复数加热元件中的每一个。 | ||
地址 | 日本 |