发明名称 |
散热模组;COOLING MODULE |
摘要 |
一种散热模组,用于对安装于一电脑主机壳中之一电子元件进行散热,该散热模组包括一散热器,该电脑主机壳包括一底板及一安装该电子元件之侧板,该散热器包括一吸热板、一鳍片组及复数热管,该吸热板固定于该侧板上并紧贴该电子元件,该鳍片组抵靠于该底板上,该热管用以连接该吸热板及该鳍片组。 |
申请公布号 |
TW201538058 |
申请公布日期 |
2015.10.01 |
申请号 |
TW103101954 |
申请日期 |
2014.01.20 |
申请人 |
鸿海精密工业股份有限公司 HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD. |
发明人 |
刘鹏 LIU, PENG |
分类号 |
H05K7/20(2006.01);G06F1/20(2006.01) |
主分类号 |
H05K7/20(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
新北市土城区自由街2号 TW |