发明名称 散热模组;COOLING MODULE
摘要 一种散热模组,用于对安装于一电脑主机壳中之一电子元件进行散热,该散热模组包括一散热器,该电脑主机壳包括一底板及一安装该电子元件之侧板,该散热器包括一吸热板、一鳍片组及复数热管,该吸热板固定于该侧板上并紧贴该电子元件,该鳍片组抵靠于该底板上,该热管用以连接该吸热板及该鳍片组。
申请公布号 TW201538058 申请公布日期 2015.10.01
申请号 TW103101954 申请日期 2014.01.20
申请人 鸿海精密工业股份有限公司 HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD. 发明人 刘鹏 LIU, PENG
分类号 H05K7/20(2006.01);G06F1/20(2006.01) 主分类号 H05K7/20(2006.01)
代理机构 代理人
主权项
地址 新北市土城区自由街2号 TW