半导体装置

主权项

一种半导体元件，包括：一互连基板，其上装设着一半导体晶片；复数电极，形成在该互连基板之一表面上；及复数焊锡凸块，形成在该等电极上，其中该焊锡凸块包括一基部、及覆盖着该基部之一表面层部，及其中该表面层部包括选自于由Cu、Ni、Au及Ag所组成的群组之导电金属及至少Sn，每一单位体积之该导电金属之原子数目对Sn原子数目之一比例系大于0.01。