| 发明名称 |
树脂复合电解铜箔、铜箔积层板以及印刷配线板 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
TWI501865 |
申请公布日期 |
2015.10.01 |
| 申请号 |
TW099120846 |
申请日期 |
2010.06.25 |
| 申请人 |
三菱瓦斯化学股份有限公司;ＰＩ技术研究所股份有限公司 |
发明人 |
野崎充;野本昭宏;秋山教克;永田英史;矢野真司 |
| 分类号 |
B32B15/08;C08L79/08;C08K3/00;H05K1/03 |
主分类号 |
B32B15/08 |
| 代理机构 |
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代理人 |
詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;叶璟宗 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1 |
| 主权项 |
一种树脂复合电解铜箔，其特征在于：于电解铜箔(A)之单面形成具有多个微小突起物、表面粗糙度(Rz)为1.0μm~3.0μm之范围且光度值为30以下并且具有100nm~1000nm之微孔径的微孔之容积为0.1mL/m2以上之粗化面，于该粗化面上形成有含有嵌段共聚合聚醯亚胺树脂(a)之树脂组成物(B)之层，该嵌段共聚合聚醯亚胺树脂(a)具有由第一结构单元及第二结构单元所构成之醯亚胺寡聚物交互重复键结而成之结构。 |
| 地址 |
日本 |
