| 发明名称 |
发光装置及包含该发光装置之发光模组;LIGHT EMITTING DEVICE AND LIGHT EMITTING MODULE COMPRISING THE SAME |
| 摘要 |
本发明关于一种应用于发光模组上之发光装置，发光装置包含一发光二极体元件、包覆该发光二极体元件之一封装胶体以及位于该发光二极体元件及该封装胶体上之一层体，其中层体具有一第一接合面，第一接合面系面向发光二极体元件及封装胶体，并且第一接合面与封装胶体之间形成一间隙(air gap)。 |
| 申请公布号 |
TW201537784 |
申请公布日期 |
2015.10.01 |
| 申请号 |
TW103111178 |
申请日期 |
2014.03.25 |
| 申请人 |
亿光电子工业股份有限公司 EVERLIGHT ELECTRONICS CO., LTD. |
发明人 |
庄涵绚 CHUANG, HAN HSUAN |
| 分类号 |
H01L33/48(2010.01);H01L33/54(2010.01);H01L33/56(2010.01) |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
陈翠华 |
| 主权项 |
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| 地址 |
新北市树林区中华路6之8号 TW |
