半导体装置之制造方法及半导体装置

摘要

于一实施形态之半导体装置之制造方法中，准备引线框架，其系以使于邻接之器件区域之间连结之第1引脚与第2引脚各自之下表面连通之方式形成有槽部。其次，于使用第1刀片切削上述第1及第2引脚之连结部之一部分后，除去形成于上述槽部内之金属屑。接着，于除去上述金属层后以电镀法于上述第1及第2引脚之露出面形成金属膜后，使用第2刀片切断第1及第2引脚之连结部之剩余部分。此时，系以上述第2刀片不与上述槽部接触之方式进行切断。