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发明名称
具有经暴露的前与后表面之模制晶粒条片;MOLDED DIE SLIVERS WITH EXPOSED FRONT AND BACK SURFACES
摘要
在一示范实作中,一种列印头包括一晶粒条片,其模制于一模制品中。该晶粒条片包括一前表面暴露于该模制品外而且与该模制品齐平以分配流体,以及一后表面暴露于该模制品外而且与该模制品齐平以接收流体。该晶粒条片的数个边缘与该模制品接触以在该晶粒条片与该模制品之间形成一接合部。
申请公布号
TW201536571
申请公布日期
2015.10.01
申请号
TW103144309
申请日期
2014.12.18
申请人
惠普发展公司有限责任合夥企业 HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L. P.
发明人
陈 清华 CHEN, CHIEN-HUA;库米比 麦可W CUMBIE, MICHAEL W.
分类号
B41J2/14(2006.01)
主分类号
B41J2/14(2006.01)
代理机构
代理人
恽轶群陈文郎
主权项
地址
美国 US
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